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它在财报中还预计高密度芯片产品需求将在下半

文章作者:必威-电工电气 上传时间:2019-10-02

此外,它在财报中还预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长,但不确定性犹存。柔性屏需求将随智能机新品推出而上升,因此预计显示器业务进一步回升。

不过随着逻辑芯片工艺制程推进的越来越困难,有不少厂商开始退出了先进制程的研发,比如去年联电就宣布放弃12nm以下工艺的研发,格芯也放弃了7nm项目,并且今年还接连出售了两座晶圆代工厂。而目前英特尔的10nm工艺(相当于台积电7nm)迟迟没有量产,并且其芯片代工业务规模相对较小。可以说,接下来的市场竞争将会集中在台积电和三星之间。

结合2018年2月22日的最新消息,三星已经宣布,高通将使用他们的7nm LPP EUV工艺来打造5G移动芯片,也就是新骁龙,看起来像是骁龙855。

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据彭博报道,三星计划通过增加其1Y-nm产品来实现灵活管理产能和增强竞争力。在移动业务方面,随着淡季的持续,市场对智能手机的需求预计将在第二季度小幅增长;三星也将通过如Galaxy S10 5G和Galaxy A80的创新来加强其产品阵容,并继续重组其产品供应。

注:本文由芯智讯首发于腾讯科技

问题:高通和联发科一直在努力为移动设备推出采用最新制程的芯片,但是随着纳米工艺节点趋近于个位数,整个行业的脚步似乎有所放缓。那么2018年的时候,又有哪些厂家有希望推出采用7nm芯片的智能手机呢?

值得一提的是,据业内人士透露,采用7nm EUV工艺的骁龙865将有两个版本——一个外挂5G基带,另一个则没有,这意味着高通骁龙865仍将无法集成5G。如果高通骁龙865搭载X55基带,那它就不能称之为真正的5G芯片组。

相比10nm,7nm工艺的玩家更加稀缺。三星在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的,计划在2019年底全面完工,7nm EUV大规模量产在明年底前实现。三星最新推出的自家处理器Exynos 9820采用的还是8nm LPP工艺,其Exynos 9825有望成为首款搭载7nm EUV的处理器,预计将在今年下半年发布,应该会搭载在三星旗舰机Galaxy Note 10上。

逻辑芯片厂商虽然很多,但是竞争主要还是集中在逻辑芯片代工领域,因为大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商,比如高通、苹果、华为等等,其芯片的生产主要还是由台积电、三星等代工厂来完成。而在芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大,门槛更高,因此玩家也相对有限,但是竞争却非常的惨烈。

三星此番还强调,将会比竞争对手台积电更快地量产7nm EUV产品,时间就在2018年。

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而此前据TrendForce公布的数据显示,今年一季度三星在芯片代工市场的份额将达到19.1%,较去年的14.9%提升近三成。

格芯:格芯将其22nm FD-SOI工艺视为其市场,并与其14nm FinFET技术相辅相成。该公司称22FDX平台的性能与FinFET非常接近,但制造成本与28nm技术相同。2018年8月,格芯宣布将停止7nm开发,因为该技术节点的生产成本增加,并且因为有太少的代工客户计划使用下一代工艺,因此对战略进行了重大转变。因此,该公司转向其研发工作,以进一步增强其14nm和12nm FinFET工艺及其完全耗尽的SOI技术。而目前,格芯为摆脱财务困境,已经出售了两座晶圆代工厂。

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此前,由于台积电率先掌握7nm制程工艺,高通将订单交由台积电生产。在代工厂纷纷进入7nm时代时,三星则将重心转移到EUV制程工艺上,并且有望在今年批量生产。据韩媒The Elec透露,至于为何与三星重新合作,高通表示,三星7nm EUV工艺比台积电7nm工艺更具竞争力,故选择三星。

虽说10nm以上工艺的芯片足以满足绝大多数电子设备的性能需求,但随着AI和5G声势渐起,更多新的软硬件载体将层出不穷,市场格局未来几年可能产生巨变,而率先掌握最先进制程的研发者,更有希望在未来拔得头筹。

另一方面,根据市场研究公司TrendForce 的数据显示,台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56.1%。三星则以7.4% 排名第四。

而后来的消息也印证了这一猜想。根据知名跑分网站GeekBench4数据显示,苹果A12处理器跑出了单核心5200分、多核心13000分的惊天成绩。以搭载骁龙845芯片的一加6在Geekbench上的成绩作对,单核跑分为2402,多核跑分为8931。而骁龙845处理器是基于10nm工艺制造的,这意味着,7nm工艺相比10nm工艺能耗降低40%,性能提升20%,当然封装面积也会更小。必威 4

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从争相研发先进技术,到积极储备顶级光刻机等半导体制造设备,台积电和三星的战旗已经高举,以各自独特的方式给摩尔定律续命。

过去,三星在存储芯片业务上的投入一直很大。有分析师表示,三星每年在数据存储芯片上的支出高达10万亿韩元,而数据存储芯片也是三星的主要收入来源。

相比之下,苹果通常会领先于业界推出效率更高的芯片,从而缩减设备空间占用,在增加新功能的同时改善能耗表现。今年发布的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 处理器,即采用了台积电的 10nm 工艺。

据悉,三星与高通的合作还在协议中,高通预计在2020年正式推出骁龙865处理器。除高通外,预计使用三星7nm EUV工艺的客户还有Nvidia、IBM等。并且,三星Galaxy Note 10可能是首款搭载EUV处理器的智能手机,三星是否能在EUV时代重掌主导权,我们拭目以待。

三星电子今日宣布将在未来10年内投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。刚刚登上代工厂第二名的三星,显得相当的雄心勃勃:一是要在逻辑芯片市场称王,二是要挑战台积电代工厂龙头的位置。

根据全球研究公司Gartner的数据,去年非存储芯片市场的价值为3,646亿美元,是整体芯片市场的65%,也是存储芯片市场的两倍多。

回答:

6月11日消息,据韩媒The Elec报道,三星或将在2019年底生产高通骁龙865处理器,并且采用7nm EUV制程工艺。同时,三星即将推出的旗舰机Galaxy Note 10处理器Exynos也会采用这种工艺。

三星预计,在强劲的季节性背景下,Galaxy A系列和Galaxy Note等各领域的新机型将引领智能手机销量在未来两年内实现增长;而在高端市场,三星将通过新款Galaxy Note以及5G和可折叠智能手机等创新产品,加强自己的领导地位。

如果从技术领先性和业务规模来看,目前这个领域的主要玩家有台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等。

仅从上述这些信息来看,首先,三星自家的Exynos 10系产品和为高通代工的骁龙855必然是7nm工艺,台积电这边为了服务好苹果,也将推出基于7nm的A12芯片,几乎也是板上钉钉的事情。

经过去年苹果、华为、高通围绕7nm手机芯片的一系列宣传,7nm制程从去年到今年一直是科技行业内的一大热点。

Kim Joung-ho说韩国政府和科技教育者很久以前就知道,开发逻辑芯片符合国家的长远利益,也符合三星等企业的长远利益。他说:“我们要在韩国开发高通、英特尔所拥有的技术。”

也就是大家平时观看手机发布会,厂商在描述手机芯片性能时,所说的14nm、10nm等数值。制程工艺越先进,性能越高、能耗越低且体积也越小。目前,已经宣布量产7nm工艺的代工厂,仅有台湾台积电和韩国三星。

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三星:在2018年初,三星开始批量生产第二代10nm工艺,称为10LPP。在2018年晚些时候,三星推出了第三代10nm工艺,称为10LPU,提供了另一项性能提升。三星采用10nm的三重图案光刻技术。与台积电不同,三星认为其10纳米工艺系列(包括8纳米衍生产品)的生命周期很长。

尽管智能机行业的增长放缓有利于推动芯片价格的走低,但它也会反过来迫使供应商们“慎重考虑”推出新芯片组的代价。较高的晶圆铸造成本,可能会导致利润率的下降。

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